TDK C3225X8L1H475K200AC 多层陶瓷贴片电容

TDK C3225X8L1H475K200AC 是一款多层陶瓷贴片电容，适用于高温应用，最高工作温度可达150°C。采用X8L介质，在-55°C至150°C范围内电容变化率为+15/-40%。封装为EIA 1210（3.2mm x 2.5mm），厚度2.0mm。额定电压50VDC，电容4.7μF，容差±10%。损耗因数最大5%，绝缘电阻最小106MΩ。采用回流焊，卷带包装，每卷1000只。